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22년 기업연봉/연봉 6천 이상285

톱텍 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사 및 연결종속회사는 FA사업과 제품판매관련사업 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. (1) FA부문 당사는 이차전지 제조공정의 핵심공정인 Module 공정 개발, 상용화하면서 전기자동차와 함께 주목받고 있는 이차 전지 장비사업에 진출하였습니다.또한 디스플레이/반도체 및 스마트 팩토리 산업에도 국내외 Major 고객사에 공급하고 있습니다. (2) 제품판매부문 연결회사는 지난 10여년간의 지속적인 투자와 독자적인 연구 개발 활동을 기반으로 세계최대 생산역량의 복합기능성 나노섬유 멤브레인 대량양산용 전기방사 설비를 개발, 설계, 제작, 운영하고 있으며, 용도별 최적화된 폴리머 레시피 제조기술 및 공정기술을 보유하고 있습니다. 톱텍 2차전지 생산 및 자동화설비, Smart Factory 자동화설비.. 2023. 6. 26.
와이아이케이 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다. 당사는 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매해 왔으며, 2012년에 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부문을 당사가 인수하면서 현재의 와이아이케이 주식회사로 사명이 변경되었습니다. 반도체 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동.. 2023. 6. 26.
인텍플러스 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 머신 비전 기술을 이용한 외관검사장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 광학 등 다양한 학문적 기초가 요구되고, 수천개 구성 부품의 시스템 통합에 고도의 기술이 필요한 기술기반의 특징을 갖는 분야 입니다. 머신비전 기술을 이용한 외관검사장비의 구현을 위해서는 2D/3D 측정기술, 장비 설계 및 제작 기술과 같은 다양한 요소 기술들이 필요합니다. 당사는 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 4개 분야의 외관검사 사업부로 구성되어 있습니다. 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검.. 2023. 6. 25.
켐트로닉스 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사의 연결실체는 지배회사인 주식회사 켐트로닉스와 11개의 종속회사(천진협진전자유한공사, 천진협진전선유한공사, 켐트로비나, CHEMTRONICS USA, CHEMTRONICS Slovakia a.s., 에이치에스솔라, 위츠, 위츠비나, 넥스비, 비욘드아이, 비욘드아이 연태)로 구성되어 있으며, 주요 사업영역은 전자 및 화학사업입니다. 전자사업 부문별로 보면 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등에 들어가는 모듈을 생산ㆍ판매하는 전자부품 사업부문과 스마트폰, 웨어러블 기기, 전장용 등에 들어가는 무선충전 모듈 및 세트 등을 생산ㆍ판매하는 무선충전 사업부문이 있습니다. 또한 자율주행 사업부문은 자율주행 및 커넥티드 카 환경에서 핵심기술인 V2X 통신 단말기 및 자율주행센서인 ADAS를 기반으로.. 2023. 6. 25.
쏠리드 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 ㈜쏠리드 및 종속회사는 통신장비 제조 및 판매, 국방사업, IoT 사업을 영업부문으로 구성하고 있으며, 모든 영업부문이 통신장비 산업 영역에 속하여 사업을 영위하고 있습니다. ㈜쏠리드 및 종속회사의 사업은 통신장비 산업 중, 특히 무선통신분야의 이동통신중계기와 광전송장비, 개방형 무선네트워크기술을 적용한 기지국 관련 장비 등에 대한 연구개발, 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 두각을 나타내고 있는 북미와 유럽시장은 COVID-19 상황으로 지연되었던 네트워크 장비투자수요의 회복, 5G서비스 확대로 인한 데이터 트래픽 증가, 건물의 커버리지 개선에 대한 수요 증가 등으로 시장규모가 확대되고 있으며, 당사의 사업규모 또한 확대되고 있습니다. 일본시장에서는 N社, K社 를 비롯.. 2023. 6. 25.
덕산하이메탈 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다. 솔더볼외 신규 아이템으로 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다. 솔더볼의 Powder형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역활 .. 2023. 6. 25.