기업개요
당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.
솔더볼외 신규 아이템으로 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다. 솔더볼의 Powder형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역활 및 Solder Ball 대체용으로 Bump형성 및 Pre-solder역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한종류이므로 솔더볼과 비슷한 시장환경을 가지고 있습니다.
DS HiMetal
April 23, 2015 --> 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여... Read more April 23, 2015 --> 덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신
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주요 제품 및 서비스
주1) 덕산에스지㈜는 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단 영업으로 표시되었습니다.
기업실적
2022년 매출은 1715억, 영업이익은 -27억, 당기순이익은 61억입니다. 그리고 영업이익률은 -1.59%입니다.
직원연봉
남성의 평균연봉은 6800만원이고 직원수는 224명, 여성은 7900만원이고 직원수는 12명입니다. 전체 평균연봉은 6800만원이고 직원수는 236명입니다.
| 사업부문 | 성별 | 직원수 | 평균근속연수 | 평균연봉(백만) |
| 금속소재 | 남 | 224 | 6년7개월 | 68 |
| 금속소재 | 여 | 12 | 7년10개월 | 79 |
| 합계 | 합계 | 236 | 6년7개월 | 68 |
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미등기임원 연봉
미등기임원의 평균연봉은 1억 7700만원이고 직원수는 10명입니다.
| 구분 | 인원수 | 평균연봉(백만) |
| 미등기임원 | 10 | 177 |
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