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HLB이노베이션 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사는 스탬핑 방식 리드프레임 국내 선발주자로 본방식으로 생산하는거의 전제품을 생산하며 한때 세계 10위권 시장점유율을 유지했었으며,지금은 매출규모보다 안정되고 지속적인 수익 창출이 가능한 강소기업을추구하는 내실위주 정책을 펼치고 있습니다. 일상생활 전부분에서 자동화, 인공지능등 스마트한 환경으로의 변화가급속도로 이루어짐에따라 본산업의 필수품인 각종 전자제어용 센서류에사용되는 제품들로 회사는 생산품 구조전환을 진행해왔고, 최근에는 빠르게 성장하고 있는 전기자동차용 부품의 국산화를 국내 굴지의 자동차업체 개발연구소와 진행하고 있습니다. HLB이노베이션(주) 제품소개 대한민국 대표 첨단기술산업의 선두주자 HLB이노베이션(주)의 제품을 소개합니다. www.psmc.co.kr 주요 제품 및 서비스 당사.. 2023. 6. 25.
켐트로닉스 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사의 연결실체는 지배회사인 주식회사 켐트로닉스와 11개의 종속회사(천진협진전자유한공사, 천진협진전선유한공사, 켐트로비나, CHEMTRONICS USA, CHEMTRONICS Slovakia a.s., 에이치에스솔라, 위츠, 위츠비나, 넥스비, 비욘드아이, 비욘드아이 연태)로 구성되어 있으며, 주요 사업영역은 전자 및 화학사업입니다. 전자사업 부문별로 보면 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등에 들어가는 모듈을 생산ㆍ판매하는 전자부품 사업부문과 스마트폰, 웨어러블 기기, 전장용 등에 들어가는 무선충전 모듈 및 세트 등을 생산ㆍ판매하는 무선충전 사업부문이 있습니다. 또한 자율주행 사업부문은 자율주행 및 커넥티드 카 환경에서 핵심기술인 V2X 통신 단말기 및 자율주행센서인 ADAS를 기반으로.. 2023. 6. 25.
한글과컴퓨터 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 1) 오피스SW/서비스 부문 (한글과컴퓨터) 한글과컴퓨터는 MS오피스와의 높은 호환성과 함께 문서 변경 추적 기능, SNS연동 및 점자출력 기능을 탑재한 '한컴오피스 2010'을 2010년 출시한 이후 지속적인 기술개발을 통해 새로운 기능을 적용한 제품을 국내를 비롯 해외시장에 지속 출시하고 있습니다. 2) 개인안전장비 빛 방산 부분 (한컴라이프케어) 한컴라이프케어는 보호복, 호흡기, 마스크 등 개인보호장비(PPE) 분야를 주요사업군으로 집중하며, 공기호흡기 등 안전장비 분야에서는 압도적인 입지를 구축해왔습니다. 3) 신규사업 등의 내용 및 전망 (클라우드, 메타버스) 원격, 비대면 업무 및 학업을 위한 오피스 소프트웨어 수요의 급증을 바탕으로 클라우드 시장으로 사업 영역을 확장하고자 웹오피스를.. 2023. 6. 25.
쏠리드 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 ㈜쏠리드 및 종속회사는 통신장비 제조 및 판매, 국방사업, IoT 사업을 영업부문으로 구성하고 있으며, 모든 영업부문이 통신장비 산업 영역에 속하여 사업을 영위하고 있습니다. ㈜쏠리드 및 종속회사의 사업은 통신장비 산업 중, 특히 무선통신분야의 이동통신중계기와 광전송장비, 개방형 무선네트워크기술을 적용한 기지국 관련 장비 등에 대한 연구개발, 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 두각을 나타내고 있는 북미와 유럽시장은 COVID-19 상황으로 지연되었던 네트워크 장비투자수요의 회복, 5G서비스 확대로 인한 데이터 트래픽 증가, 건물의 커버리지 개선에 대한 수요 증가 등으로 시장규모가 확대되고 있으며, 당사의 사업규모 또한 확대되고 있습니다. 일본시장에서는 N社, K社 를 비롯.. 2023. 6. 25.
덕산하이메탈 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다. 솔더볼외 신규 아이템으로 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다. 솔더볼의 Powder형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역활 .. 2023. 6. 25.
파인엠텍 연봉 2022년 기준 공시자료 기업개요 IT부품 사업은 기구부품을 제조할 수 있는 금형기술 및 메탈스탬핑, 플라스틱사출, 다이캐스팅, CNC, 에칭 방식 등 모든 생산기술을 보유하고 있으며, 최근 시장에서 각광을 받고 있는 폴더블폰의 디스플레이 모듈용 폴더블 내장힌지 등 모바일 기기 기구 부품 및 모듈 관련 제품을 생산, 판매하고 있습니다. IT 제품의 국내외 유수의 세트업체에 직/간접적으로 생산 납품하고 있어 고객사의 생산량에 따라 매출 및 실적에 영향을 받습니다. 완성품 업체의 신모델 개발시 신모델 사양에 대한 기술 대응이 매출증대의 중요한 요소이며, 당사의 개발, 생산기술 및 생산관리, 품질 관리 능력은 기존 사업에서 검증되었으며 고객의 다양한 니즈를 충족하기 위하여 기술 인력 및 설비에 지속적인 투자를 하고 있습니다. 특히 최.. 2023. 6. 25.

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